[实用新型]一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构

摘要

本实用新型涉及APD封装领域，具体公开了一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、固定夹片、LD固定座子、热敏电阻和封装盒，所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板，所述散热片设置在底板上，所述制冷片设置在散热片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，所述热沉设置在制冷片上，所述固定夹片将同轴APD可拆卸安装于所述热沉中，所述LD固定座子将LD测试座可拆卸安装于所述热沉上。本实用新型将同轴APD可拆卸安装在所述热沉中，使得人们能将APD从热沉中拆卸，方便人们检测与维修APD；而且将热敏电阻安装在热沉底部便于热敏电阻准确测量同轴APD的温度，大大提高了APD的工作稳定性和可靠性。

主权项

1.一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、热敏电阻和封装盒，所述散热片设置在所述封装盒底面上，所述制冷片设置在散热片上，所述热沉设置在制冷片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，其特征在于，所述同轴APD 可拆卸安装于所述热沉中。