[实用新型]一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构

说明书

本实用新型涉及APD封装领域，具体公开了一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、固定夹片、LD固定座子、热敏电阻和封装盒，所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板，所述散热片设置在底板上，所述制冷片设置在散热片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，所述热沉设置在制冷片上，所述固定夹片将同轴APD可拆卸安装于所述热沉中，所述LD固定座子将LD测试座可拆卸安装于所述热沉上。本实用新型将同轴APD可拆卸安装在所述热沉中，使得人们能将APD从热沉中拆卸，方便人们检测与维修APD；而且将热敏电阻安装在热沉底部便于热敏电阻准确测量同轴APD的温度，大大提高了APD的工作稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及二极管封装技术领域，尤其涉及一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构。

背景技术

APD即雪崩光电二极管，是一种p-n结型的光检测二极管，其中利用了载流子的雪崩倍增效应来放大光电信号以提高检测的灵敏度。其基本结构常常采用容易产生雪崩倍增效应的Read二极管结构（即p⁺-n-i-n⁺型结构），工作时加较大的反向偏压，使得其达到雪崩倍增状态。研究表明雪崩电压与APD的工作温度有关，当温度降低时，雪崩电压随之降低。因为温度降低会使晶格散射作用减弱，增加了载流子的平均自由程，载流子在较低的场强下就可以获得足够的能量来碰撞出电子一空穴对，因而降低了雪崩电压。所以温度控制对APD能够实现“雪崩效应”尤为重要。如申请号为201620756371.7的中国实用新型专利公开了一种散热APD封装结构，通过加入了恒温控制和散热结构的同轴封装，大大加大了恒温的能力。但由于该结构中的APD等部件都是固定的，难以拆卸，不利于人们对其进行检查与维修。而且其他APD结构没有考虑输入光是否全部聚焦于APD的光敏面，也没有考虑如何对APD提供反向偏置电压及其光电输出的结构，更没有考虑不同光源的情况。

发明内容

为了现有技术所存在的APD难以拆卸、更换的问题，本实用新型的目的在于，提供一种容易更换内部设备的散热APD封装结构。

为实现上述目的，本设计实用新型提供如下技术方案：

一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、热敏电阻和封装盒，所述散热片设置在所述封装盒底面上，所述制冷片设置在散热片上，所述热沉设置在制冷片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，所述同轴APD 可拆卸安装于所述热沉中。

本实用新型将同轴APD可拆卸安装在热沉上，使得人们能将同轴APD从热沉上拆除，方便人们检测、维修、更换APD，同时避免APD损坏后导致整个封装结构无法继续使用。而且将热敏电阻设置在热沉底部，方便热敏电阻准确测量热沉的温度，进而准确测量安装在热沉中的同轴APD的温度，将温度反馈到制冷片中，及时调节热沉温度，使得同轴APD的工作温度始终能处于恒定状态，大大提高了APD工作的稳定性和可靠性。

进一步地，所述散热APD封装结构还包括固定夹片，所述固定夹片允许同轴APD的引脚通过而不接触；所述热沉设有与同轴APD相匹配的热沉通孔；当所述同轴APD插入热沉通孔后，通过所述固定夹片压紧同轴APD的边缘及拨片将同轴APD固定在热沉通孔中。

本实用新型通过设置固定夹片，避免了APD安装在热沉上时因移动而导致APD无法正常工作，而且固定夹片是可拆卸安装，使得人们可以通过拆卸固定夹片来将APD从热沉上拆除。在安装时，先将同轴APD通过热沉通孔插入到热沉中，根据所述同轴APD的外壳形状，可以两侧都设置固定夹片或者一侧设置固定夹片，而另一侧通过设置热沉通孔的形状来限制同轴APD的活动。而通过热沉通孔的设置能有效地限制同轴APD上下左右活动的可能，使其只能通过前后移动来从热沉上拆除，一方面能很好地避免了同轴APD由于外界影响而发生移动，另一方面确保了固定夹片只需在前后方向上压紧同轴APD，避免同轴APD前后移动即可，减少了整个封装设计的难度。