[实用新型]一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构

权利要求书

1.一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、热敏电阻和封装盒，所述散热片设置在所述封装盒底面上，所述制冷片设置在散热片上，所述热沉设置在制冷片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，其特征在于，所述同轴APD 可拆卸安装于所述热沉中。

2.根据权利要求1所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，还包括固定夹片，所述固定夹片允许同轴APD的引脚通过而不接触；所述热沉设有与同轴APD相匹配的热沉通孔；当所述同轴APD插入热沉通孔后，通过所述固定夹片压紧同轴APD的边缘将同轴APD固定在热沉通孔中。

3.根据权利要求2所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述热沉上设有第一螺丝孔，所述固定夹片通过与第一螺丝孔匹配的第一螺丝安装在热沉上。

4.根据权利要求1所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，还包括LD固定座子，所述LD固定座子可拆卸安装在热沉上；所述LD固定座子允许同轴APD的引脚通过。

5.根据权利要求1所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板，所述前板前端部设有用于容纳光纤耦合器的第一凹槽，后端部设有用于容纳光纤头的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述后板设有用于给同轴APD光电输出的通讯接口。

6.根据权利要求5所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述热沉安装在前板上，且所述热沉通孔的中心对准所述第二凹槽的中心。

7.根据权利要求1~6任一项所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板，所述散热片设置在所述底板上；所述前板、后板、左板、右板中的一个或多个设有电线通孔以及SMA接口。

8.根据权利要求7所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述上盖板能够自由移动；和/或所述前板、后板、左板、右板其中一个或多个，通过螺钉结构安装固定。

9.根据权利要求7所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述底板通过螺钉结构将处于底板与热沉之间的散热片与制冷片压紧在热沉底部。

10.根据权利要求1~6任一项或8或9所述的可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，其特征在于，所述封装盒、散热片、热沉、固定夹片、LD固定座子材质皆为金属铝或者铝合金。