[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 201821394117.2 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208904000U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王政尧;林子翔;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一集成电路封装体，其包括：封装基板，其表面设置有导电触点；晶片，其包括：第一表面；与第一表面相对的第二表面；及金属结构，其设置于第一表面；金属结构与导电触点连接，且与晶片的第一表面、封装基板的表面共同形成空腔；胶膜，其从封装基板的表面延伸至至少高于晶片的第一表面的高度并围封空腔；及封装体，其覆盖封装基板、胶膜及晶片。本实用新型可以低成本实现高度可靠的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 封装基板 晶片 集成电路封装体 本实用新型 导电触点 金属结构 胶膜 空腔 表面设置 表面延伸 第二表面 低成本 封装体 围封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：封装基板，所述封装基板的表面设置有导电触点；晶片，其包括：第一表面；第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；及金属结构，其设置于所述第一表面；所述金属结构与所述导电触点连接，且与所述晶片的所述第一表面、所述封装基板的所述表面共同形成空腔；胶膜，其从所述封装基板的所述表面延伸至至少高于所述晶片的所述第一表面的高度并围封所述空腔；及封装体，其覆盖所述封装基板、所述胶膜及所述晶片。
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