[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 201821394117.2 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208904000U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王政尧;林子翔;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一表面 封装基板 晶片 集成电路封装体 本实用新型 导电触点 金属结构 胶膜 空腔 表面设置 表面延伸 第二表面 低成本 封装体 围封 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：
封装基板，所述封装基板的表面设置有导电触点；
晶片，其包括：
第一表面；
第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；及
金属结构，其设置于所述第一表面；所述金属结构与所述导电触点连接，且与所述晶片的所述第一表面、所述封装基板的所述表面共同形成空腔；
胶膜，其从所述封装基板的所述表面延伸至至少高于所述晶片的所述第一表面的高度并围封所述空腔；及
封装体，其覆盖所述封装基板、所述胶膜及所述晶片。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述胶膜由加工流动性差的胶体或干膜形成。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于，所述胶膜覆盖所述晶片的第二表面。
4.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的集成电路封装体，其特征在于，所述胶膜的厚度至少大于1微米。
5.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的集成电路封装体，其特征在于，所述封装体及所述胶膜由不同的材料形成，形成所述封装体的材料的加工流动性大于形成所述胶膜的材料的加工流动性。
6.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的集成电路封装体，其特征在于，形成所述封装体的材料的热膨胀系数与形成所述封装基板的材料的热膨胀系数相近。
7.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的集成电路封装体，其特征在于，所述晶片是滤波器晶片。
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