[实用新型]一种LED光源及其LED灯有效
| 申请号： | 201821383569.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208967488U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 黄付果;赵俊杰;朱奕光;魏彬;罗活雄 | 申请（专利权）人： | 佛山电器照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED光源，包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚；所述三维基板呈壳体结构，其内部设有腔体；所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上，且分布于所述三维基板的四周。本实用新型还提供基于所述LED光源的LED灯。本实用新型提供的LED光源，将LED芯片直接封装于三维基板上，实现了360°发光，通过三维基板直接实现LED光源的散热，散热效率高；可用根据实际需要，设置LED芯片的分布情况，外形美观，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 三维 本实用新型 针脚 壳体结构 散热效率 通用性强 直接封装 电连接 封装胶 散热 可用 腔体 外壁 发光 美观 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源，其特征在于，包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚；所述三维基板呈壳体结构，其内部设有腔体；所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上，且分布于所述三维基板的四周。
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