[实用新型]一种LED光源及其LED灯

说明书

本实用新型涉及一种LED光源，包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚；所述三维基板呈壳体结构，其内部设有腔体；所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上，且分布于所述三维基板的四周。本实用新型还提供基于所述LED光源的LED灯。本实用新型提供的LED光源，将LED芯片直接封装于三维基板上，实现了360°发光，通过三维基板直接实现LED光源的散热，散热效率高；可用根据实际需要，设置LED芯片的分布情况，外形美观，通用性强。

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明技术领域，具体地，涉及一种LED光源，相应的，还涉及基于该LED光源的LED灯。

背景技术

LED光源自面世以来，以极高的光电转换比、简易的应用形式、易于拓展设计等优点迅速崛起，成为新一代的照明光源。然而由于LED光源的点光源特性，存在发光角度小的缺点，对于一些需要发光角度大的应用场景，照明效果不如白炽灯。

为了解决这一问题，有人提出了一种LED灯丝型光源，将LED芯片直接封装在透明基板上，可以实现360°发光，该种光源推出后，迅速占领市场，成为目前装饰市场的主流LED产品，但是这种直条型LED光源，一般需要偶数条搭配使用，外观不佳，且容易出现条形阴影。

还有人提出了一种柔性LED灯丝，该种光源使用倒装LED芯片贴到FPC(FlexiblePrinted Circuit柔性电路板)透明基板上，由于FPC基板的柔软透明的特性，该光源容易实现各种造型，外观美观，但是由于倒装芯片的成本较高，FPC基板的散热能力较差，故该产品暂时只能低功率低流明的产品，限制了应用。

基于上述LED光源的种种不足之处，有必要提出一种新型的LED光源，解决以上问题。

本实用新型提出一种LED光源及其LED灯，将LED芯片直接封装于基板上，基板的导热系数高，解决了传统LED光源的种种不足。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED光源及其LED灯，将LED芯片直接封装于基板上，基板的导热系数高，解决了传统LED光源的种种不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种LED光源，包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚；

所述三维基板呈壳体结构，其内部设有腔体；

所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上，且分布于所述三维基板的四周。

优选地，所述三维基板呈圆柱状壳体结构、球形壳体结构或多面柱形壳体结构。

优选地，所述LED芯片呈螺旋状、环状、直线状或曲线状分布于所述三维基板的四周。

优选地，所述LED芯片为正装LED芯片；

所述LED光源还包括导线，所述导线连接相邻所述LED芯片。

优选地，所述LED芯片为倒装LED芯片；

所述LED光源还包括设置于所述三维基板上的电路，所述电路用于实现所述LED芯片之间的电连接。

优选地，所述三维基板由玻璃、陶瓷、塑料或金属材料制成。

优选地，所述封装胶为荧光胶；

所述针脚为金属导线引脚。

一种基于LED光源的LED灯，包括所述的LED光源、密封所述LED光源的泡壳以及与所述泡壳相连接的灯头。

优选地，还包括玻璃芯柱，所述玻璃芯柱与所述泡壳相互连接呈密封的容置腔，所述LED光源位于所述容置腔内部。