[实用新型]一种LED光源及其LED灯有效
| 申请号： | 201821383569.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208967488U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 黄付果;赵俊杰;朱奕光;魏彬;罗活雄 | 申请（专利权）人： | 佛山电器照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 三维 本实用新型 针脚 壳体结构 散热效率 通用性强 直接封装 电连接 封装胶 散热 可用 腔体 外壁 发光 美观 覆盖 | ||
1.一种LED光源，其特征在于，包括三维基板、安装于所述三维基板上LED芯片、覆盖所有LED芯片的封装胶以及与所述LED芯片电连接的针脚；
所述三维基板呈壳体结构，其内部设有腔体；
所述LED芯片固定于所述三维基板的外壁上，且分布于所述三维基板的四周。
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述三维基板呈圆柱状壳体结构、球形壳体结构或多面柱形壳体结构。
3.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片呈螺旋状、环状、直线状或曲线状分布于所述三维基板的四周。
4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片为正装LED芯片；
所述LED光源还包括导线，所述导线连接相邻所述LED芯片。
5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片；
所述LED光源还包括设置于所述三维基板上的电路，所述电路用于实现所述LED芯片之间的电连接。
6.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述三维基板由玻璃、陶瓷、塑料或金属材料制成。
7.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述封装胶为荧光胶；
所述针脚为金属导线引脚。
8.一种基于LED光源的LED灯，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的LED光源、密封所述LED光源的泡壳以及与所述泡壳相连接的灯头。
9.如权利要求8所述的LED灯，其特征在于，还包括玻璃芯柱，所述玻璃芯柱与所述泡壳相互连接呈密封的容置腔，所述LED光源位于所述容置腔内部。
10.如权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述容置腔内部填充有导热气体。
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