[实用新型]一种智能化柔性微孔HDI线路板有效
| 申请号： | 201821369825.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN209072783U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种智能化柔性微孔HDI线路板，包括PCB基板，因PCB基板包括基板主体，导通孔，第一埋孔，第一盲孔，第二埋孔，第二盲孔。由于基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成，而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而成，使得所述铜箔层和PP层进行分段式的加工，减少了基板主体加工时的厚度，有利于避免现有技术中PCB基板的厚度问题而引起降低被加工孔的孔壁质量，从而达到提高被加工孔的孔壁质量的功能。与此同时，由于分段式加工使得分段式组装，有利于方便加工和组装。又由于所述复数层铜箔层与铜箔层之间分别填充PP层，有利于将铜箔层上面热量及时带走，从而有利于提高散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 基板主体 复数层 加工孔 智能化 孔壁 埋孔 盲孔 微孔 加工 分段式加工 分段式组装 部分相同 基板拼接 间隔层叠 冲压 导通孔 分段式 散热 基板 填充 组装 | ||
【主权项】：
1.一种智能化柔性微孔HDI线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数种电子元件；其特征在于：所述PCB基板包括基板主体，设置于基板主体中央位置处的导通孔，分别设置于导通孔两侧的第一埋孔，分别设置于第一埋孔两侧的第一盲孔，分别设置于第一盲孔两侧的第二埋孔，分别设置于第二埋孔外侧的第二盲孔；所述基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成，而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而成。
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