[实用新型]一种智能化柔性微孔HDI线路板

权利要求书

1.一种智能化柔性微孔HDI线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数种电子元件；其特征在于：所述PCB基板包括基板主体，设置于基板主体中央位置处的导通孔，分别设置于导通孔两侧的第一埋孔，分别设置于第一埋孔两侧的第一盲孔，分别设置于第一盲孔两侧的第二埋孔，分别设置于第二埋孔外侧的第二盲孔；所述基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成，而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而成。

2.根据权利要求1所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述半基板包括置于上方的第一铜箔层，设于第一铜箔层下面的第一PP层，设于第一PP层下面的第二铜箔层，设于第二铜箔层下面的第二PP层，设于第二PP层下面的第三铜箔层，设于第三铜箔层下面的第三PP层，设于第三PP层下面的第四铜箔层，设于第四铜箔层下面的第四PP层，设于第四PP层下面的第五铜箔层。

3.根据权利要求2所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述第一铜箔层，第二铜箔层，第三铜箔层，第四铜箔层，第五铜箔层分别是由散热铝板材料或铜板材料制成的。

4.根据权利要求2所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述第一PP层，第二PP层，第三PP层，第四PP层分别是由导热硅脂材料制成。

5.根据权利要求2或3所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述第一铜箔层包括第一段铜箔层以及第二段铜箔层；所述第一段铜箔层一端设置有与第二盲孔上段部分的相互吻合的左半上第二盲孔；所述的第二段铜箔层一端设置有与第二盲孔上段部分相互吻合的右半上第二盲孔，所述的第二段铜箔层另一端设置有与导通孔上段部分相互吻合的左半上导通孔；所述第一段铜箔层与第二段铜箔层相互拼凑组合而成第一铜箔层。

6.根据权利要求2或3所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述第二铜箔层包括第三段铜箔层以及第四段铜箔层；所述第三段铜箔层的中央位置处设置有用于穿设第二盲孔下段部分的左半下第二盲孔，所述第三段铜箔层的一端设置有与第二埋孔上段部分相互吻合的左半上第二埋孔；所述第四段铜箔层的中间位置处分别设置有用于穿设第一埋孔上段部分、第一盲孔上段部分的左半第一埋孔，左半第一盲孔，所述第四段铜箔层另一端设置有用于穿设导通的左半中导通孔；所述第三段铜箔层以及第四段铜箔层相互拼凑组合而成；第三铜箔层的结构与第二铜箔层结构相同。

7.根据权利要求2或3所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述第四铜箔层包括第五段铜箔层与第六段铜箔层；所述第五段铜箔层上分别设置有用于穿设第一盲孔，第二埋孔的第一盲孔穿设孔，第二盲孔穿设孔；所述第五段铜箔层一端设置有穿设第一盲孔下段部分的左半下第一盲孔；所述第六段铜箔层的一端设置有用于穿设第一盲孔下段部分的右半下第一盲孔；所述第六段铜箔层的另一端设置有用于穿设导通孔下段部分的左半下导通孔；所述第五段铜箔层与第六段铜箔层相互拼凑连接组合而成。

8.根据权利要求2或3所述一种智能化柔性微孔HDI线路板，其特征在于：所述第五铜箔层包括第七段铜箔层，该第七段铜箔层上面设置有用于穿设第一盲孔底端部分的底第一盲孔，所述第七段铜箔层的另一端设置有用于穿设导通孔底端部分的左半底导通孔。