[实用新型]一种智能化柔性微孔HDI线路板

说明书

本实用新型所涉及一种智能化柔性微孔HDI线路板，包括PCB基板，因PCB基板包括基板主体，导通孔，第一埋孔，第一盲孔，第二埋孔，第二盲孔。由于基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成，而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而成，使得所述铜箔层和PP层进行分段式的加工，减少了基板主体加工时的厚度，有利于避免现有技术中PCB基板的厚度问题而引起降低被加工孔的孔壁质量，从而达到提高被加工孔的孔壁质量的功能。与此同时，由于分段式加工使得分段式组装，有利于方便加工和组装。又由于所述复数层铜箔层与铜箔层之间分别填充PP层，有利于将铜箔层上面热量及时带走，从而有利于提高散热的效果。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于电路板技术领域中的智能化柔性微孔 HDI线路板。

【背景技术】

现代电子设备行业发展迅速，伴随着硅集成电路板和半导体晶体管制造技术不同突破，印刷电路板上面电子芯片日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展。印刷电路板是组装电子元器件之前的基板，该基板主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，以达到中继传输的目的。所述基板已经是作为提供电子元器件以及电子元器安装和插接时主要支撑体，是所有电子产品中不可缺少的部分。然而，现有传统多层板是由单次压合板作为半成品，经过钻孔，镀孔与线路蚀刻等工艺之后形成整体互连。在加工过程中，由于单次压合板是由多层板压合而成，使得该单次压合板的厚度比较厚，很容易使得在钻孔过程中所述多层板的孔内部残留一些毛边或毛刺或孔壁内壁表面产生凹凸不平等技术现象，导致被加工孔的孔壁质量比较低。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有提高被加工孔的孔壁质量，方便加工及组装，有利于提高散热的智能化柔性微孔HDI线路板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所一种智能化柔性微孔HDI线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数种电子元件；所述PCB基板包括基板主体，设置于基板主体中央位置处的导通孔，分别设置于导通孔两侧的第一埋孔，分别设置于第一埋孔两侧的第一盲孔，分别设置于第一盲孔两侧的第二埋孔，分别设置于第二埋孔外侧的第二盲孔；所述基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成，而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而成。

进一步限定，所述半基板包括置于上方的第一铜箔层，设于第一铜箔层下面的第一PP层，设于第一PP层下面的第二铜箔层，设于第二铜箔层下面的第二PP层，设于第二PP层下面的第三铜箔层，设于第三铜箔层下面的第三PP层，设于第三PP层下面的第四铜箔层，设于第四铜箔层下面的第四PP层，设于第四PP层下面的第五铜箔层。

进一步限定，所述第一铜箔层，第二铜箔层，第三铜箔层，第四铜箔层，第五铜箔层分别是由散热铝板材料或铜板材料制成的。

进一步限定，所述第一PP层，第二PP层，第三PP层，第四PP 层分别是由导热硅脂材料制成。

进一步限定，所述第一铜箔层包括第一段铜箔层以及第二段铜箔层；所述第一段铜箔层一端设置有与第二盲孔上段部分的相互吻合的左半上第二盲孔；所述的第二段铜箔层一端设置有与第二盲孔上段部分相互吻合的右半上第二盲孔，所述的第二段铜箔层另一端设置有与导通孔上段部分相互吻合的左半上导通孔；所述第一段铜箔层与第二段铜箔层相互拼凑组合而成第一铜箔层。

进一步限定，所述第二铜箔层包括第三段铜箔层以及第四段铜箔层；所述第三段铜箔层的中央位置处设置有用于穿设第二盲孔下段部分的左半下第二盲孔，所述第三段铜箔层的一端设置有与第二埋孔上段部分相互吻合的左半上第二埋孔；所述第四段铜箔层的中间位置处分别设置有用于穿设第一埋孔上段部分、第一盲孔上段部分的左半第一埋孔，左半第一盲孔，所述第四段铜箔层另一端设置有用于穿设导通的左半中导通孔；所述第三段铜箔层以及第四段铜箔层相互拼凑组合而成；第三铜箔层的结构与第二铜箔层结构相同。