[实用新型]一种增加集成电路逆向工程难度的芯片有效
| 申请号： | 201821354552.2 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN209199097U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 丁仲;丁柯;张崇茜 | 申请（专利权）人： | 北京芯愿景软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种增加集成电路逆向工程难度的芯片，其包括：具有逻辑功能的电路，至少一个或者多个对逻辑单元进行改造的逻辑单元，改造后的逻辑单元的版图结构变大，增加了原本相同的单元实例版图的差异。本实用新型技术方案通过增加标准单元模板个数，提高逆向工程自动识别难度，同时增加版图填充率，提升芯片抗植入性能力。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑单元 逆向工程 芯片 集成电路 本实用新型 版图结构 标准单元 逻辑功能 自动识别 填充率 植入性 电路 改造 | ||
【主权项】：
1.一种增加集成电路逆向工程难度的芯片，其特征在于：包括具有逻辑功能的电路，至少一个或者多个对逻辑单元进行改造的逻辑单元，改造后的逻辑单元的版图结构变大，增加了原本相同的单元实例版图的差异。
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