[实用新型]一种增加集成电路逆向工程难度的芯片

说明书

一种增加集成电路逆向工程难度的芯片，其包括：具有逻辑功能的电路，至少一个或者多个对逻辑单元进行改造的逻辑单元，改造后的逻辑单元的版图结构变大，增加了原本相同的单元实例版图的差异。本实用新型技术方案通过增加标准单元模板个数，提高逆向工程自动识别难度，同时增加版图填充率，提升芯片抗植入性能力。

技术领域：

本发明涉及一种半导体集成电路，尤其涉及一种增加半导体集成电路逆向工程困难的一种技术。

背景技术：

在集成电路数字逻辑设计时，通常先设计组成数字逻辑的标准逻辑单元，其中标准单元的布局包括位于不同层级的多个不同材料的多边形以及其间的互联。单元的功能由多边形的相对位置及多边形的相互作用来限定。这种单元布局被设计成使得可以可靠的制造该单元而满足诸如尺寸和速度之类的性能要求。设计规则典型地定义在同一层级上的多边形的最小尺寸和多边形之间的空间以及位于不同层级上的多边形之间的重叠。设计规则的集合一般对于确定的半导体制造工艺而言是特定的。一旦设计了标准单元，就可以将其存储在单元库中。对于给定的基本功能而言，该库可以包括两个或者更多个标准单元布局，每个标准单元布局是针对诸如面积、功耗和速度之类的不同参数的最优化。

因此，当设计了集成电路架构时，然后通过针对IC包括的每个基本功能从库中选择对应于不同基本功能的标准单元来生成对应的集成电路布局。在一些情况下，对于给定的基本功能，可以设计两个或者更多的版图布局，每个版图布局对应于特定地参数集合，例如其中单元面积最优化的一个参数集合、其速度最优化的一个参数集合或者其功耗最优化的一个参数集合。在这样的情况下，根据希望的参数集合选择一个单元布局并且该一个单元布局用于基本功能的所有实例。单元布局被设置成行，并且使用不同定义对单元之间的互联的芯片级网表对他们的输入和输出进行布线。

逆向工程通常用于找出集成电路是如何制造的、集成电路如何工作的以及集成电路包含的数据。为了对集成电路进行逆向工程，首先构建存在于集成电路中不同标准单元布局的库。标准单元的重复大大减少了识别单元布局所需要的努力和时间。例如，对于包括涉及100个不同标准的100000个单元的集成电路而言，逆向工程仅需要识别100个不同标准单元的布局。然后通过自动图案识别方法来识别相同单元布局的重复实例，找出标准单元之间的互联，以及揭示集成电路的功能性。

在集成电路标准逻辑单元布局的时候，空白空间(gap)同样带来了一些问题，如逆向工程在识别标准逻辑单元时，可以利用空白空间(gap)来划分逻辑单元的边界，提高了逻辑单元的识别难度。又如如果存在空白空间(gap)，则可能被利用来植入木马电路，降低芯片的安全性。

因此，希望提供一种制造集成电路的改进芯片，以提供抵御使用自动识别图案的逆向工程的安全性。

发明内容:

本发明通过改造标准逻辑单元的版图结构，达到增加标准单元模板个数，提高逆向工程自动识别难度，同时增加版图填充率，提升芯片抗植入性能力。其中包括：

一种增加集成电路逆向功能难度的芯片，其特征在于：包括具有逻辑功能的电路，至少一个或者多个对逻辑单元进行改造的逻辑单元，改造后的逻辑单元的版图结构变大，增加了原本相同的单元实例版图的差异。

所述的一种增加集成电路逆向功能难度的芯片，其特征在于：改造后的逻辑单元增大了有源多边形。

所述的一种增加集成电路逆向功能难度的芯片，其特征在于：增大的有源多边形为NR 多边形。

所述的一种增加集成电路逆向功能难度的芯片，其特征在于：增大的有源多边形为PR 多边形。

所述的一种增加集成电路逆向功能难度的芯片，其特征在于：增大的有源多边形为NR 和PR多边形。

所述的一种增加集成电路逆向功能难度的芯片，其特征在于：改造后的逻辑单元增加了晶体管。