[实用新型]一种基板上的连接线路结构及其电子设备有效
| 申请号： | 201821350652.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN209218444U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨孟 | 申请（专利权）人： | 东莞美景科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品领域，公开了一种基板上的连接线路结构及其电子设备，该连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。本实用新型利用喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆的金属结构层在基板上形成连接线、电路图、天线或者感应线圈等连接线路结构或EMC屏蔽层，从而替代现有电子设备上的连接线、电路图、天线、感应线圈，EMC屏蔽层，工艺简单成本低，生产效率高，良率高，无水污染，而且连接线路结构占用空间小，优化了电子产品的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 连接线路结构 基板 金属结构层 电子设备 连接线 本实用新型 粗化处理层 感应线圈 线路结构 电路图 喷涂 涂覆 吸附 粘覆 天线 表面处理工艺 电子产品领域 工艺简单成本 印刷 触点结构 多层金属 粉末涂层 生产效率 占用空间 良率 电子产品 水污染 替代 优化 | ||
【主权项】：
1.一种基板上的连接线路结构，其特征在于，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞美景科技有限公司，未经东莞美景科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821350652.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热电分离基板及LED照明模组
- 下一篇：高效导热高散热金属基电路板
