[实用新型]一种基板上的连接线路结构及其电子设备

说明书

本实用新型涉及电子产品领域，公开了一种基板上的连接线路结构及其电子设备，该连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。本实用新型利用喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆的金属结构层在基板上形成连接线、电路图、天线或者感应线圈等连接线路结构或EMC屏蔽层，从而替代现有电子设备上的连接线、电路图、天线、感应线圈，EMC屏蔽层，工艺简单成本低，生产效率高，良率高，无水污染，而且连接线路结构占用空间小，优化了电子产品的结构。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种基板上的连接线路结构及其电子设备。

背景技术

现在电子产品中，线路图通常是印制在PCB板或者FPC柔性电路板上，这些线路图可以包括天线结构、电路结构等等，在PCB板或者FPC柔性电路板上的天线或者电路结构跟外部连接的方式复杂，占用较大空间；如FPC柔性电路板需要采用FPC连接器。

另外，LDS天线技术是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern；从而可以直接将天线镭射在终端外壳上。LDS生产成本较高，其工艺过程有电镀工艺，对环境有污染；例如，现有无线充电接收端(手机内)线圈整体体积较大，占用空间。

另外，电子产品采用非金属壳体等结构时，为了解决电磁兼容性 (EMC,Electromagnetic Compatibility)的问题，一般会在非金属壳体上设置屏蔽层，现有的屏蔽层一般采用人工粘贴电磁屏蔽材料来实现，屏蔽效果不理想，合格率低而且成本高昂。

实用新型内容

本实用新型公开了一种基板上的连接线路结构及其电子设备，旨在解决在PCB板或者FPC柔性电路板形成线路图，以及在基板上形成或者修正天线存在技术缺陷的问题,还有就是解决EMC屏蔽效果和成本的问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种基板上的连接线路结构，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

进一步的，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述金属结构层。

可选的，所述金属结构层是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

优选的，所述线路结构至少包括连接线、电路图、天线或者感应线圈。所述线路结构可以是多个线段，可以是方形框，可以是回型矩阵，也可以是圆环型矩阵等等。

优选的，所述基板是非金属基板或者包括在金属基板上形成所述非金属基板、表层为绝缘体的基板或者表面为不良导体的基板，在所述基板的表面形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层。

优选的，所述基板的线槽形成所述粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆至少一金属结构层形成EMC 屏蔽层或者电路连接线或者天线的一部分。

优选的，所述金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

可选的，所述金属结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.01mm，s≥0.01mm2，h≥0.002mm。