[实用新型]一种基板上的连接线路结构及其电子设备

权利要求书

1.一种基板上的连接线路结构，其特征在于，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

2.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述金属结构层。

3.根据权利要求2所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述金属结构层是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

4.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述线路结构至少包括连接线、电路图、天线以及感应线圈。

5.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述基板是非金属基板或者包括在金属基板上形成所述非金属基板、表层为绝缘体的基板或者表面为不良导体的基板，在所述基板表面形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层。

6.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述基板的线槽形成所述粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆至少一金属结构层形成EMC屏蔽层。

7.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述基板的线槽形成所述粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆至少一金属结构层在所述线槽内形成电路连接线。

8.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

9.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述金属结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.01mm，s≥0.01mm2，h≥0.002mm。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有基板上，在所述基板上设置有如权利要求1-9任意一项所述的连接线路结构。