[实用新型]一种电子器件封装组件

摘要

本实用新型属于电子器件封装设计技术领域领域，特别涉及一种电子器件封装组件。该组件，包括：壳体，壳体具有第一面，壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；第一容腔与第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁；第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板，盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，盖板与壳体固定连接且盖板用于封盖第一容腔以及第一凹槽；在盖板封盖第一容腔以及第一凹槽时，插入部插入第一凹槽内。插入部与第一凹槽配合的设置会在第一容纳腔中压力大于外部环境压力时，减小封装组件上连接处的应力载荷，从而保护了其不被破坏。

主权项

1.一种电子器件封装组件，其特征在于，所述电子器件封装组件包括：壳体(2)，所述壳体(2)具有第一面，所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；所述第一容腔与所述第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁，所述第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板(1)，所述盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，所述第一容腔用于放置电子器件；所述盖板(1)与所述壳体(2)固定连接且所述盖板(1)用于封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽；在所述盖板(1)封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽时，所述插入部插入所述第一凹槽内。