[实用新型]一种电子器件封装组件

说明书

本实用新型属于电子器件封装设计技术领域领域，特别涉及一种电子器件封装组件。该组件，包括：壳体，壳体具有第一面，壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；第一容腔与第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁；第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；盖板，盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，盖板与壳体固定连接且盖板用于封盖第一容腔以及第一凹槽；在盖板封盖第一容腔以及第一凹槽时，插入部插入第一凹槽内。插入部与第一凹槽配合的设置会在第一容纳腔中压力大于外部环境压力时，减小封装组件上连接处的应力载荷，从而保护了其不被破坏。

技术领域

本实用新型属于电子器件封装设计技术领域领域，特别涉及一种电子器件封装组件。

背景技术

电子器件封装组件用于电子器件的封装，防止封装结构内电子器件保护性气体溢出或者外部粉尘、水气等渗入，以保护其中的电子元器件，延长其使用寿命。当前，对于电子器件的封装多采用壳体与盖板组合的方式实现，如图1所示，盖板1与壳体2配合形成密闭空间保护其中的电子元器件，其中，盖板1外表面与壳体2平齐，在盖板1与壳体2的连接处通过激光焊进行焊接固定。

由于激光焊接的焊缝熔深一般小于盖板1的厚度，致使焊缝处所能承受载荷较小。为了验证电子器件封装结构的气密性及满足其中电子器件在高空使用的应用要求，需要在生产过程中对电子器件封装结构进行氦质谱检漏和低气压试验，采用激光焊焊接的电子器件封装结构焊缝处熔深较浅，会造成在氦质谱检漏和低气压试验时，焊缝处应力集中，应力值较大，存在组件设计隐患。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是提供了一种电子器件封装组件，以克服或减轻上述至少一方面的问题。

本实用新型的技术方案是：一种电子器件封装组件，包括：

壳体，壳体具有第一面，壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及壳体的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；第一容腔与第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁；第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；

盖板，盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，

第一容腔用于放置电子器件；

盖板与壳体固定连接且盖板用于封盖第一容腔以及第一凹槽；

在盖板封盖第一容腔以及第一凹槽时，插入部插入第一凹槽内。

优选地，H＝min(H1,H2)，H/H3>2/3，其中，

H1为插入部的高度；

H2为第一共用壁的高度；

H3为第一凹槽外壁的高度；

H＝min(H1,H2)，在H1<H2时，H＝H1；H1>H2时，H＝H2； H1＝H2时，H＝H1＝H2。

优选地，h＝max(H1,H2),且h+H4＝H3；盖板远离插入部的一面与第一凹槽外壁端面平齐；其中，

H4为盖板的厚度；

h＝max(H1,H2)，在H1<H2时，h＝H2；H1>H2时，h＝H1；H1＝H2 时，h＝H1＝H2。

优选地，第一凹槽环绕在第一容腔的外周。

优选地，H1＝H2。

优选地，盖板1外周与第一凹槽外壁通过激光焊固定连接。

优选地，壳体2采用6061铝合金制造，盖板1采用4047铝合金制造。