[实用新型]一种电子器件封装组件有效
| 申请号： | 201821340322.0 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208674098U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴沂骞;陈建伟;贾双 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王子溟 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖板 壳体 容腔 电子器件封装 凹入 壳体固定连接 设计技术领域 外部环境压力 本实用新型 凹槽配合 凹槽外壁 封装组件 盖板封盖 应力载荷 共用壁 容纳腔 封盖 减小 | ||
1.一种电子器件封装组件，其特征在于，所述电子器件封装组件包括：
壳体(2)，所述壳体(2)具有第一面，所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一容腔，以及所述壳体(2)的第一面向与该面相对的方向凹入，形成第一凹槽；所述第一容腔与所述第一凹槽共用一个壁，该壁称为第一共用壁，所述第一凹槽的另一侧壁称为第一凹槽外壁；
盖板(1)，所述盖板的一个面向远离该面的方向突出，形成插入部；其中，
所述第一容腔用于放置电子器件；
所述盖板(1)与所述壳体(2)固定连接且所述盖板(1)用于封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽；
在所述盖板(1)封盖所述第一容腔以及所述第一凹槽时，所述插入部插入所述第一凹槽内。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装组件，其特征在于，H＝min(H1,H2)，H/H3>2/3，其中，
H1为所述插入部的高度；
H2为所述第一共用壁的高度；
H3为所述第一凹槽外壁的高度；
H＝min(H1,H2)表示，在H1<H2时，H＝H1；在H1>H2时，H＝H2；在H1＝H2时，H＝H1＝H2。
3.根据权利要求2所述的电子器件封装组件，其特征在于，h＝max(H1,H2),且h+H4＝H3；所述盖板(1)远离所述插入部的一面与所述第一凹槽外壁端面平齐；其中，
H4为所述盖板(1)的厚度；
h＝max(H1,H2)表示，在H1<H2时，h＝H2；在H1>H2时，h＝H1；在H1＝H2时，h＝H1＝H2。
4.根据权利要求3所述的电子器件封装组件，其特征在于，所述第一凹槽环绕在所述第一容腔的外周。
5.根据权利要求4所述的电子器件封装组件，其特征在于，H1＝H2。
6.根据权利要求5所述的电子器件封装组件，其特征在于，所述盖板(1)外周与所述第一凹槽外壁通过激光焊固定连接。
7.根据权利要求6所述的电子器件封装组件，其特征在于，所述壳体(2)采用6061铝合金制造，所述盖板(1)采用4047铝合金制造。
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