[实用新型]晶圆级封装装置有效
| 申请号： | 201821307619.7 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208507651U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王顺伟;良仁勇;周志雄;弗朗西斯·J·卡尼 | 申请（专利权）人： | 半导体组件工业公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及晶圆级封装装置。在一个一般方面，装置可包括金属层、第一半导体管芯、第二半导体管芯、模塑料、第一电触点和第二电触点。所述第一半导体管芯可具有设置在所述金属层上的第一侧面。所述第二半导体管芯可具有设置在所述金属层上的第一侧面。所述金属层可将所述第一半导体管芯的所述第一侧面与所述第二半导体管芯的所述第一侧面电耦接。所述模塑料可至少部分地密封所述金属层、所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯。所述第一电触点可指向所述第一半导体管芯的第二侧面并且设置在所述装置的表面上。所述第二电触点可指向所述第二半导体管芯的第二侧面并且设置在所述装置的所述表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 金属层 电触点 侧面 晶圆级封装 模塑料 指向 电耦 密封 申请 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装装置，其特征在于包含：金属层；第一半导体裸片，所述第一半导体裸片具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一半导体裸片的所述第一侧面设置在所述金属层上；第二半导体裸片，所述第二半导体裸片具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二半导体裸片的所述第一侧面设置在所述金属层上，所述金属层将所述第一半导体裸片的所述第一侧面与所述第二半导体裸片的所述第一侧面电耦接；模塑料，所述模塑料至少部分地密封所述金属层、所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片；第一电触点，所述第一电触点在所述第一半导体裸片的所述第二侧面上，所述第一电触点设置在所述装置的表面上；和第二电触点，所述第二电触点在所述第二半导体裸片的所述第二侧面上，所述第二电触点设置在所述装置的所述表面上。
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