[实用新型]晶圆级封装装置

说明书

本申请涉及晶圆级封装装置。在一个一般方面，装置可包括金属层、第一半导体管芯、第二半导体管芯、模塑料、第一电触点和第二电触点。所述第一半导体管芯可具有设置在所述金属层上的第一侧面。所述第二半导体管芯可具有设置在所述金属层上的第一侧面。所述金属层可将所述第一半导体管芯的所述第一侧面与所述第二半导体管芯的所述第一侧面电耦接。所述模塑料可至少部分地密封所述金属层、所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯。所述第一电触点可指向所述第一半导体管芯的第二侧面并且设置在所述装置的表面上。所述第二电触点可指向所述第二半导体管芯的第二侧面并且设置在所述装置的所述表面上。

技术领域

本说明书涉及半导体器件封装组件以及对应的制造方法。更具体地讲，本说明书涉及半导体器件的晶圆级封装。

背景技术

用于半导体器件封装组件的当前方法可能具有某些缺点。例如，用于半导体器件封装组件(例如，多芯片封装组件)的当前方法可包括一个或多个衬底和引线接合连接。这些方法可能增加产品成本，增加封装组件尺寸，和/或限制半导体裸片表面积与整个器件封装表面区域的比率(例如，裸片宽度和长度与封装组件宽度和长度相比)。

实用新型内容

在一个一般方面，装置可包括金属层、第一半导体裸片、第二半导体裸片、模塑料、第一电触点和第二电触点。第一半导体裸片可具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第一半导体裸片的第一侧面设置在金属层上。第二半导体裸片可具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第二半导体裸片的第一侧面设置在金属层上。金属层可将第一半导体裸片的第一侧面与第二半导体裸片的第一侧面电耦接。模塑料可至少部分地密封金属层、第一半导体裸片和第二半导体裸片。第一电触点可指向第一半导体裸片的第二侧面并且设置在装置的表面上。第二电触点可指向第二半导体裸片的第二侧面并且设置在装置的表面上。

附图说明

在未必按比例绘制的各图中，相似的标号可指代不同视图中的类似部件。附图大体上以举例而非限制的方式示出了本文件中所讨论的各种实施方案。

图1是示出晶圆级半导体封装组件的平面图的示意图。

图2是示出另一个晶圆级半导体封装组件的平面图的示意图。

图3是示出又一个晶圆级半导体封装组件的平面图的示意图。

图4A是示出用于生产图1的晶圆级封装组件的制造流程的剖视图的示意图。

图4B是示出图4A的制造流程的流程图。

图5A是示出用于生产图2的晶圆级封装组件的制造流程的剖视图的示意图。

图5B是示出图5A的制造流程的流程图。

图6A是示出用于生产图2的晶圆级封装组件的制造流程的剖视图的示意图。

图6B是示出图6A的制造流程的流程图。

具体实施方式

本公开涉及半导体器件封装组件(封装组件、封装、组件等等)及相关联的制造方法。更具体地讲，本公开涉及可使用晶圆级处理技术(诸如本文所述的那些)生产的多芯片封装组件(例如，包括多个半导体裸片的封装组件)。虽然本文描述的是包括两个半导体裸片的封装组件，但本文所述的方法可用于生产包括不同数量的半导体裸片(诸如三个半导体裸片或更多)的封装组件。