[实用新型]一种PCB及机顶盒有效
| 申请号： | 201821304033.5 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208540251U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李阳;张恩利;李剑波 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H04N21/41 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于通信装置技术领域，公开了一种PCB及机顶盒。该PCB包括PCB基板和CA卡，CA卡安装于PCB基板上，并与PCB基板具有重合的投影区域，投影区域的边缘处设有至少一处通孔，通孔与PCB基板上的功率器件正对。本实用新型通过在与CA卡与PCB基板具有重合的投影区域上开设至少一处通孔，且该通孔与PCB基板上的功率器件正对，可以切断热量从PCB基板的功率器件传导到与CA卡重合的投影区域，进而可以使CA卡的温升降低，从而解决了现有机顶盒的CA卡温升不能满足设计要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 投影区域 通孔 功率器件 机顶盒 重合 本实用新型 温升 正对 通信装置 边缘处 传导 | ||
【主权项】：
1.一种PCB，包括PCB基板(1)和CA卡(2)，其特征在于，所述CA卡(2)安装于所述PCB基板(1)上，并与所述PCB基板(1)具有重合的投影区域(12)，所述投影区域(12)的边缘处设有至少一处通孔(13)，所述通孔(13)与所述PCB基板(1)上的功率器件(14)正对。
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