[实用新型]一种PCB及机顶盒

权利要求书

1.一种PCB，包括PCB基板(1)和CA卡(2)，其特征在于，所述CA卡(2)安装于所述PCB基板(1)上，并与所述PCB基板(1)具有重合的投影区域(12)，所述投影区域(12)的边缘处设有至少一处通孔(13)，所述通孔(13)与所述PCB基板(1)上的功率器件(14)正对。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB基板(1)上设有安装座(11)，所述CA卡(2)插接于所述安装座(11)中，并通过所述安装座(11)与所述PCB基板(1)电连接。

3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述通孔(13)的截面为矩形或U型。

4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述通孔(13)的长度大于与其正对的所述功率器件(14)的长度，宽度为3mm～5mm。

5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述通孔(13)的长度大于等于与其正对的所述功率器件(14)的长度的1.5倍。

6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述投影区域(12)上设有多条走线，其中未与所述CA卡(2)电连接的所述走线未设有铜层。

7.一种机顶盒，其特征在于，包括如权利要求1～6中任一项所述的PCB。

8.根据权利要求7所述的机顶盒，其特征在于，还包括底壳(31)和上盖(32)，所述底壳(31)和所述上盖(32)之间形成容纳所述PCB的空腔(33)。

9.根据权利要求8所述的机顶盒，其特征在于，所述底壳(31)和/或所述上盖(32)开设有多个第一散热孔(34)。

10.根据权利要求9所述的机顶盒，其特征在于，所述底壳(31)的底部与所述投影区域(12)相对的区域还开设有多个第二散热孔(35)，所述底壳(31)底部的所述第一散热孔(34)与所述第二散热孔(35)非平行设置。