[实用新型]一种PCB及机顶盒

说明书

本实用新型属于通信装置技术领域，公开了一种PCB及机顶盒。该PCB包括PCB基板和CA卡，CA卡安装于PCB基板上，并与PCB基板具有重合的投影区域，投影区域的边缘处设有至少一处通孔，通孔与PCB基板上的功率器件正对。本实用新型通过在与CA卡与PCB基板具有重合的投影区域上开设至少一处通孔，且该通孔与PCB基板上的功率器件正对，可以切断热量从PCB基板的功率器件传导到与CA卡重合的投影区域，进而可以使CA卡的温升降低，从而解决了现有机顶盒的CA卡温升不能满足设计要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种PCB及机顶盒。

背景技术

在机顶盒的设计中，CA卡(即CMMB移动电视CA解密卡)作为一种密钥设备存在其中，由于CA卡本身材质及其内嵌式芯片的特许性，使其耐温性很差，通常要求其温升不要超过15℃，否则将会影响CA卡的寿命和性能。

在机顶盒中，CA卡本身不会产生热量，其温升主要来自其它功率器件、PCB基板的热辐射和盒内空气的热传导，由于CA卡对温升的要求比较严格，其它功率器件的热量能够轻易影响到CA卡的温升，使其温升一般都会超过15℃。

因此，亟待需要一种新型PCB及机顶盒来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB及机顶盒，以解决现有机顶盒的CA卡温升不能满足设计要求的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB，CA卡安装于PCB基板上，并与PCB基板具有重合的投影区域，投影区域的边缘处设有至少一处通孔，通孔与PCB基板上的功率器件正对。

作为优选，PCB基板上设有安装座，CA卡插接于安装座中，并通过安装座与PCB基板电连接。

作为优选，通孔的截面为矩形或U型。

作为优选，通孔的长度大于与其正对的功率器件的长度，宽度为3mm～5mm。

作为优选，通孔的长度大于等于与其正对的功率器件的长度的1.5倍。

作为优选，投影区域上设有多条走线，其中未与CA卡电连接的走线未设有铜层。

一种机顶盒，包括上述的PCB。

作为优选，还包括底壳和上盖，底壳和上盖之间形成容纳PCB的空腔。

作为优选，底壳和/或上盖开设有多个第一散热孔。

作为优选，底壳的底部与投影区域相对的区域还开设有多个第二散热孔，底壳底部的第一散热孔与第二散热孔非平行设置。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在与CA卡与PCB基板具有重合的投影区域上开设至少一处通孔，且该通孔与PCB基板上的功率器件正对，可以切断热量从PCB基板的功率器件传导到与CA卡重合的投影区域，进而可以使CA卡的温升降低，从而解决了现有机顶盒的CA卡温升不能满足设计要求的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的PCB的分解示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的PCB的分解示意图；

图3是本实用新型提供的机顶盒的结构示意图；

图4是图3中底壳的一种底视图；

图5是图3中底壳的另一种底视图。

图中：

1、PCB基板；2、CA卡；

11、安装座；12、投影区域；13、通孔；14、功率器件；