[实用新型]一种太阳能芯片封装件以及车辆有效
| 申请号： | 201821301697.6 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN209056510U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐执庸 | 申请（专利权）人： | 东汉新能源汽车技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;B60L8/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;盛博 |
| 地址： | 201801 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种太阳能芯片封装件以及车辆。所述太阳能芯片封装件适合应用于安装基面。所述太阳能芯片封装件包括保护板、太阳能芯片、第一密封胶和限位橡胶圈，其中，所述保护板与所述太阳能芯片通过层压机真空塑封在一起，所述第一密封胶卡接在所述保护板的外周，并且所述限位橡胶圈固定连接在所述保护板下方的边缘附近，使得所述限位橡胶圈包围所述太阳能芯片的外周。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能芯片 保护板 封装件 限位橡胶圈 密封胶 外周 本实用新型 安装基面 真空塑封 通过层 卡接 压机 包围 应用 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能芯片封装件，适合应用于安装基面，其特征在于，所述太阳能芯片封装件包括保护板、太阳能芯片、第一密封胶和限位橡胶圈，其中，所述保护板与所述太阳能芯片通过层压机真空塑封在一起，所述第一密封胶卡接在所述保护板的外周，并且所述限位橡胶圈固定连接在所述保护板下方的边缘附近，使得所述限位橡胶圈包围所述太阳能芯片的外周。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
