[实用新型]一种太阳能芯片封装件以及车辆有效
| 申请号: | 201821301697.6 | 申请日: | 2018-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN209056510U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
| 发明(设计)人: | 徐执庸 | 申请(专利权)人: | 东汉新能源汽车技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;B60L8/00 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;盛博 |
| 地址: | 201801 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能芯片 保护板 封装件 限位橡胶圈 密封胶 外周 本实用新型 安装基面 真空塑封 通过层 卡接 压机 包围 应用 | ||
本实用新型提供了一种太阳能芯片封装件以及车辆。所述太阳能芯片封装件适合应用于安装基面。所述太阳能芯片封装件包括保护板、太阳能芯片、第一密封胶和限位橡胶圈,其中,所述保护板与所述太阳能芯片通过层压机真空塑封在一起,所述第一密封胶卡接在所述保护板的外周,并且所述限位橡胶圈固定连接在所述保护板下方的边缘附近,使得所述限位橡胶圈包围所述太阳能芯片的外周。
技术领域
本实用新型涉及但不限于能源领域,具体地说,涉及一种太阳能芯片封装件以及车辆。
背景技术
太阳能汽车是一种靠太阳能来驱动的汽车。相比传统热机驱动的汽车,太阳能汽车是真正的零排放。正因为其环保的特点,太阳能汽车被诸多国家所提倡,太阳能汽车产业的发展也日益蓬勃。太阳能汽车用的是太阳能电池。太阳能汽车使用太阳能电池把光能转化成电能,电能会在储电池中存起备用,用来推动汽车的电动机。由于太阳能车不用燃烧化石燃料,所以不会放出有害物。
目前常见的太阳能汽车均采用晶硅太阳能电池板。然而,晶硅太阳能电池板非常厚重且安装复杂。此外,晶硅太阳能电池板对安装基面的平整度要求很高,因而无法应用在车身优美的弧面造型上。因此,当在车辆上安装晶硅太阳能电池板时,不但增加了整车的重量,而且还增加了安装难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种体积轻薄且便于安装的太阳能芯片封装件以及车辆。
为了解决上述问题,根据本实用新型的一个方面,提供了一种太阳能芯片封装件,该太阳能芯片封装件不会增加整车的重量而且容易安装。
在本实用新型的一个实施例中,所述太阳能芯片封装件包括保护板、太阳能芯片、第一密封胶和限位橡胶圈,其中,所述保护板与所述太阳能芯片通过层压机真空塑封在一起,所述第一密封胶卡接在所述保护板的外周,并且所述限位橡胶圈固定连接在所述保护板下方的边缘附近,使得所述限位橡胶圈包围所述太阳能芯片的外周。
可选的是,在所述限位橡胶圈的内侧还设置第二密封胶,所述第二密封胶位于所述限位橡胶圈与所述太阳能芯片之间。
可选的是,所述太阳能芯片封装件通过粘合胶带粘附在所述安装基面上,所述粘合胶带的厚度为0.5-0.8mm。
可选的是,所述安装基面具有第一表面和凹陷的第二表面,所述太阳能芯片封装件安装在所述第二表面上,使得在所述太阳能芯片封装件安装在所述第二表面上的状态下,所述太阳能芯片封装件的上表面与所述第一表面齐平。
可选的是,所述第一表面与所述第二表面由侧壁连接,所述太阳能芯片封装件的外侧边缘与所述侧壁之间具有间隙。
可选的是,所述第一密封胶设置在所述间隙中并且填充所述太阳能芯片封装件的外侧边缘与所述侧壁之间的空间。
可选的是,所述第一密封胶包括第一突部和第二突部,所述太阳能芯片封装件夹持在所述第一突部与所述第二突部之间。
可选的是,所述第一密封胶还包括第三突部,所述第三突部插入形成在所述安装基面的凹槽中。
可选的是,在所述太阳能芯片封装件与所述安装基面的所述第二表面之间具有间隙。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种具有太阳能芯片封装件的车辆,该太阳能芯片封装件不会增加整车的重量而且容易安装。
在本实用新型的一个实施例中,所述车辆包括作为安装基面的车辆顶盖,所述车辆还具有根据本实用新型上述实施例的太阳能芯片封装件,所述太阳能芯片封装件安装在所述车辆顶盖上。
根据本实用新型的太阳能芯片封装件可以制作得非常轻薄并且是柔性的,因此可以适应具有任何曲面形状的安装基面。因此,根据本实用新型的太阳能芯片封装件可以广泛应用于车辆制造行业,不仅能够减轻太阳能电动车的重量,而且还能提高车辆的美观性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





