[实用新型]一种太阳能芯片封装件以及车辆

权利要求书

1.一种太阳能芯片封装件，适合应用于安装基面，其特征在于，

所述太阳能芯片封装件包括保护板、太阳能芯片、第一密封胶和限位橡胶圈，其中，所述保护板与所述太阳能芯片通过层压机真空塑封在一起，所述第一密封胶卡接在所述保护板的外周，并且所述限位橡胶圈固定连接在所述保护板下方的边缘附近，使得所述限位橡胶圈包围所述太阳能芯片的外周。

2.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

在所述限位橡胶圈的内侧还设置第二密封胶，所述第二密封胶位于所述限位橡胶圈与所述太阳能芯片之间。

3.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

所述太阳能芯片封装件通过粘合胶带粘附在所述安装基面上，所述粘合胶带的厚度为0.5-0.8mm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

所述安装基面具有第一表面和凹陷的第二表面，所述太阳能芯片封装件安装在所述第二表面上，使得在所述太阳能芯片封装件安装在所述第二表面上的状态下，所述太阳能芯片封装件的上表面与所述第一表面齐平。

5.根据权利要求4所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

所述第一表面与所述第二表面由侧壁连接，所述太阳能芯片封装件的外侧边缘与所述侧壁之间具有间隙。

6.根据权利要求5所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

所述第一密封胶设置在所述间隙中并且填充所述太阳能芯片封装件的外侧边缘与所述侧壁之间的空间。

7.根据权利要求6所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

所述第一密封胶包括第一突部和第二突部，

所述太阳能芯片封装件夹持在所述第一突部与所述第二突部之间。

8.根据权利要求7所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

所述第一密封胶还包括第三突部，所述第三突部插入形成在所述安装基面的凹槽中。

9.根据权利要求8所述的太阳能芯片封装件，其特征在于，

在所述太阳能芯片封装件与所述安装基面的所述第二表面之间具有间隙。

10.一种车辆，包括作为安装基面的车辆顶盖，其特征在于，

所述车辆具有根据权利要求1-9中任一项所述的太阳能芯片封装件，所述太阳能芯片封装件安装在所述车辆顶盖上。