[实用新型]电子产品外壳结构有效
| 申请号： | 201821295001.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208445885U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 姚金凤;罗睿鹏 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子产品外壳结构，其中电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。本实用新型技术方案让电子产品的外壳容易拆卸且不会造成电子产品的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳本体 磁块 电子产品外壳 底座 装配 本实用新型 电子产品 吸合连接 适配 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品外壳结构，其特征在于，包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。
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