[实用新型]电子产品外壳结构

说明书

本实用新型公开一种电子产品外壳结构，其中电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。本实用新型技术方案让电子产品的外壳容易拆卸且不会造成电子产品的损坏。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子产品外壳结构。

背景技术

伴随着电子产品行业的高速发展，消费者对高品质性能的追求，单纯的外壳的外观颜色已经难以满足消费者实时变化的需求。现有的电子产品的外壳固定一般是采用螺丝/点胶，因此更换过程必须拆卸螺丝或去除胶水，整个过程既繁琐费力，也有可能会在拆卸中对产品造成一些损伤，最重要的是给消费者带来的用户体验极度不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子产品外壳结构，旨在让电子产品的外壳容易拆卸且不会造成电子产品的损坏。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子产品外壳结构，所述电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。

优选地，所述外壳本体上设有多个间隔排布的所述第一磁块，所述底座上设置数量与所述第一磁块一致的所述第二磁块，且各个所述第一磁块与对应位置的所述第二磁块吸合连接。

优选地，所述第一磁块和所述第二磁块为强力磁块。

优选地，所述外壳本体上设有第一装配槽，且所述底座装配于所述第一装配槽中；所述第一装配槽的槽底凸设有凸块，所述凸块上设有第一容置槽，且所述第一容置槽的槽口朝向所述第一装配槽的槽底的外表面；所述第一磁块装设于所述第一容置槽中。

优选地，所述外壳本体的底部设置有用于遮挡所述第一容置槽的硅胶垫。

优选地，所述底座上设有第二装配槽，所述第二装配槽的槽底凹设有第二容置槽，且所述第二容置槽的槽口朝向所述第二装配槽的槽口，所述第二磁块装设于所述第二容置槽中。

优选地，所述底座对应所述第二装配槽的槽底的外表面凹设有第三容置槽；当所述底座装配于所述外壳本体的所述第一装配槽时，所述凸块装设于所述第三容置槽。

优选地，所述第二装配槽的槽底凸设有围框，所述围框的中心设有与所述第二容置槽适配的安装孔。

优选地，所述底座沿所述第二装配槽的开口边缘设有凸缘。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括所述电子产品外壳结构。所述电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。

本实用新型技术方案通过在外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。当底座需要从外壳本体上拆离，只需施加一点的压力，即可将底座的第二磁块从外壳本体的第一磁块中取出，断开两个磁块的吸合连接，进而将底座从外壳本体上拆离；且拆离动作不会对外壳本体和底座产生任何摩擦损坏，从而让电子产品的外壳在容易拆卸的同时还不会造成电子产品的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。