[实用新型]电子产品外壳结构

权利要求书

1.一种电子产品外壳结构，其特征在于，包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。

2.如权利要求1所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述外壳本体上设有多个间隔排布的所述第一磁块，所述底座上设置数量与所述第一磁块一致的所述第二磁块，且各个所述第一磁块与对应位置的所述第二磁块吸合连接。

3.如权利要求1或2所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述第一磁块和所述第二磁块为强力磁块。

4.如权利要求1所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述外壳本体上设有第一装配槽，且所述底座装配于所述第一装配槽中；所述第一装配槽的槽底凸设有凸块，所述凸块上设有第一容置槽，且所述第一容置槽的槽口朝向所述第一装配槽的槽底的外表面；所述第一磁块装设于所述第一容置槽中。

5.如权利要求4所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述外壳本体的底部设置有用于遮挡所述第一容置槽的硅胶垫。

6.如权利要求5所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述底座上设有第二装配槽，所述第二装配槽的槽底凹设有第二容置槽，且所述第二容置槽的槽口朝向所述第二装配槽的槽口，所述第二磁块装设于所述第二容置槽中。

7.如权利要求6所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述底座对应所述第二装配槽的槽底的外表面凹设有第三容置槽；当所述底座装配于所述外壳本体的所述第一装配槽时，所述凸块装设于所述第三容置槽。

8.如权利要求7所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述第二装配槽的槽底凸设有围框，所述围框的中心设有与所述第二容置槽适配的安装孔。

9.如权利要求8所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述底座沿所述第二装配槽的开口边缘设有凸缘。