[实用新型]散热结构有效
| 申请号： | 201821287911.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208674100U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王光长;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，所述晶片散热结构包括：散热器、金属结构，散热器通过导热层贴附于晶片的表面上；金属结构设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；其中，所述散热器包括底座、散热片，所述散热片包括多个第一凸块，相邻第一凸块之间有间隙。本实用新型通过改善散热器上的散热面积，提升散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热结构 本实用新型 金属结构 散热片 基板 晶片 凸块 基板内部 晶片倒装 晶片连接 散热效率 导热层 上表面 下表面 散热 底座 贴附 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，其特征在于，所述晶片散热结构包括：散热器，通过导热层贴附于晶片的表面上；金属结构，设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；其中，所述散热器包括底座、散热片，所述散热片包括多个第一凸块，相邻第一凸块之间有间隙。
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