[实用新型]散热结构有效
| 申请号： | 201821287911.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208674100U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王光长;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 散热结构 本实用新型 金属结构 散热片 基板 晶片 凸块 基板内部 晶片倒装 晶片连接 散热效率 导热层 上表面 下表面 散热 底座 贴附 种晶 | ||
1.一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，其特征在于，所述晶片散热结构包括：
散热器，通过导热层贴附于晶片的表面上；
金属结构，设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；其中，
所述散热器包括底座、散热片，所述散热片包括多个第一凸块，相邻第一凸块之间有间隙。
2.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述多个第一凸块呈鱼鳍状排列。
3.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第一凸块为柱状。
4.根据权利要求3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第一凸块的横截面为多边形或圆形。
5.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热片包含第一凸块的区域为多边形或圆形。
6.根据权利要求2-5任一项所述的晶片散热结构，其特征在于，所述多个第一凸块均匀分布。
7.根据权利要求2或3所述的晶片散热结构，其特征在于，晶片与基板之间设有第二凸块，晶片通过第二凸块与基板电性连接，第二凸块经基板内部的导线与金属结构电性连接。
8.根据权利要求7所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第二凸块为焊球或者铅垫，所述金属结构为焊球或者铅垫。
9.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述导热层为导热界面材料、硅脂或焊锡膏。
10.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热器贴附在晶片的背面和/或侧面。
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