[实用新型]散热结构

说明书

本实用新型提供了一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，所述晶片散热结构包括：散热器、金属结构，散热器通过导热层贴附于晶片的表面上；金属结构设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；其中，所述散热器包括底座、散热片，所述散热片包括多个第一凸块，相邻第一凸块之间有间隙。本实用新型通过改善散热器上的散热面积，提升散热效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种散热结构。

背景技术

随着电子技术的发展，为了满足高性能和便携式的需求，计算设备的计算和处理能力越来越强，晶片的集成度也越来越高，其在运行过程中产生的热量越来越大。为了使晶片能够正常工作，其必须工作于适宜的工作温度下，以避免温度过高造成晶片性能下降或损坏。

针对晶片的散热，如何利用更多的散热手段来满足大功耗芯片的散热需求，成为业界共同的追求目标。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于上述技术问题，本实用新型提供了一种散热结构。本实用新型通过改善散热器上的散热面积，提升散热效率。

(二)技术方案

根据本实用新型的一个方面，提供了一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，所述晶片散热结构包括：

散热器，通过导热层贴附于晶片的表面上；

金属结构，设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；其中，

所述散热器包括底座、散热片，所述散热片包括多个第一凸块，相邻第一凸块之间有间隙。

在本实用新型的一些实施例中，所述多个第一凸块呈鱼鳍状排列。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一凸块为柱状。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一凸块的横截面为多边形或圆形。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热片包含第一凸块的区域为多边形或圆形。

在本实用新型的一些实施例中，所述多个第一凸块均匀分布。

在本实用新型的一些实施例中，晶片与基板之间设有第二凸块，晶片通过第二凸块与基板电性连接，第二凸块经基板内部的导线与金属结构电性连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二凸块为焊球或者铅垫，所述金属结构为焊球或者铅垫。

在本实用新型的一些实施例中，所述导热层为导热界面材料、硅脂或焊锡膏。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热器贴附在晶片的背面和/或侧面。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本实用新型散热结构至少具有以下有益效果：本实用新型充分利用散热片的表面结构，对散热片的表面结构进行改良，使其表面积得到增大，这样就可以增加散热面积，提升了散热效率，可以得到更好的性能功耗，减小能源消耗。

附图说明

图1为本实用新型实施例散热结构的示意图。

图2为本实用新型实施例散热结构的另一示意图。

图3为本实用新型实施例散热片的顶视图。

【主要元件】

1-散热器；

11-底座；

12-散热片；

121-第一凸块；

2-第二凸块；