[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201821281195.1 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208540246U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵亦 | 申请（专利权）人： | 上海联影医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。解决了现有技术的PCB板需要通过背钻技术解决过孔残端较长的问题，实现了简化PCB板生产流程，降低PCB板生产成本的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接孔 表层板 残端 连接线 预设 多层布线板 技术效果 生产流程 外接端子 谐振产生 布线板 贯穿 背钻 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。
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