[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201821281195.1 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208540246U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵亦 | 申请（专利权）人： | 上海联影医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接孔 表层板 残端 连接线 预设 多层布线板 技术效果 生产流程 外接端子 谐振产生 布线板 贯穿 背钻 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；
两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述外接端子分别设于两表层板上，并通过奇数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述外接端子均设于同一表层板上，并通过偶数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。
6.根据权利要求4或5所述的PCB板，其特征在于，所述外接端子所在表层板为非器件侧表层板。
7.根据权利要求1-5任一所述的PCB板，其特征在于，所述连接线中的最长一条连接线位于距离器件侧的表层板最近的布线板上。
8.根据权利要求1-5任一所述的PCB板，其特征在于，所述连接孔的两连接线分别位于该连接孔距离两表层板最近的两布线板上。
9.根据权利要求1-5任一所述的PCB板，其特征在于，所述连接孔设于所述两过孔之间。
10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述连接孔位于两所述过孔之间的连线上。
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