[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。解决了现有技术的PCB板需要通过背钻技术解决过孔残端较长的问题，实现了简化PCB板生产流程，降低PCB板生产成本的技术效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术

对于高速数字电路多层PCB板，如果要将高速信号从某一层电路板的走线传输到另一层电路板的走线，就需要通过过孔来连接。也就是说，过孔是用于连接多层PCB板中不同层电路板走线的电导体。但对于一些非顶层电路板到底层电路板的电气连接就会出现多余的过孔残端(stub)，如果过孔残端较长，会严重地影响到高速链路的性能。为解决此问题，现有技术通常需要采用背钻技术去除多余的过孔残端，以提升链路性能，这样既增加了生产工序，也提高了生产成本和生产难度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种PCB板，解决现有技术的PCB板需要通过背钻技术解决过孔残端较长的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种PCB板，包括两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；

两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。

进一步，所述外接端子分别设于两表层板上，并通过奇数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。

进一步，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。

进一步，所述外接端子均设于同一表层板上，并通过偶数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。

进一步，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。

进一步，所述外接端子所在表层板为非器件侧表层板。

进一步，所述连接线中的最长一条连接线位于距离器件侧的表层板最近的布线板上。

进一步，所述连接孔的两连接线分别位于该连接孔距离两表层板最近的两布线板上。

进一步，所述连接孔设于所述两过孔之间。

进一步，所述连接孔位于两所述过孔之间的连线上。

本实用新型实施例提供的PCB板的技术方案，PCB板包括两表层板、设于两表层板之间的多层布线板、两个贯穿两表层板的过孔以及一个或多个贯穿两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。通过连接孔与位于不同布线层上的连接线连接两过孔，以降低每个过孔的过孔残端长度，无需通过现有的背钻技术即可使每个过孔的过孔残端长度小于预设残端阈值，防止谐振的产生，实现了简化PCB板生产流程，降低PCB板生产成本的技术效果。

附图说明