[实用新型]检测装置有效
| 申请号： | 201821278385.8 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208985956U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 卞建飞 | 申请（专利权）人： | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人： | 尹丽 |
| 地址： | 224100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种检测装置，其包括检测平台、探针组及位于检测平台上方的摄像装置，所述检测平台包括第一检测位和第二检测位，所述探针组位于所述检测平台上并在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动，当所述探针组位于所述第一检测位时，所述摄像装置在所述第二检测位进行外观检测，当所述探针组位于所述第二检测位时，所述摄像装置在所述第二检测位进行功能检测。本实用新型利用一种硅片的检测装置，将检测平台划分为第一检测位和第二检测位进行连续作业，并利用摄像装置同时进行外观和功能的检测，能够有效实现硅片检测作业的高效率和检测结果的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 第二检测 摄像装置 探针组 本实用新型 检测装置 硅片 功能检测 检测结果 连续作业 外观检测 有效实现 高效率 种检测 移动 | ||
【主权项】：
1.一种检测装置，其特征在于：其包括检测平台、探针组及位于检测平台上方的摄像装置，所述检测平台包括第一检测位和第二检测位，所述探针组位于所述检测平台上并在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动，当所述探针组位于所述第一检测位时，所述摄像装置在所述第二检测位进行外观检测，当所述探针组位于所述第二检测位时，所述摄像装置在所述第二检测位进行功能检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司，未经盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821278385.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
