[实用新型]检测装置有效
| 申请号： | 201821278385.8 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208985956U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 卞建飞 | 申请（专利权）人： | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人： | 尹丽 |
| 地址： | 224100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 第二检测 摄像装置 探针组 本实用新型 检测装置 硅片 功能检测 检测结果 连续作业 外观检测 有效实现 高效率 种检测 移动 | ||
1.一种检测装置，其特征在于：其包括检测平台、探针组及位于检测平台上方的摄像装置，所述检测平台包括第一检测位和第二检测位，所述探针组位于所述检测平台上并在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动，当所述探针组位于所述第一检测位时，所述摄像装置在所述第二检测位进行外观检测，当所述探针组位于所述第二检测位时，所述摄像装置在所述第二检测位进行功能检测。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：外观检测时，第二检测位上方暴露给摄像装置。
3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述探针组连接有独立上电的上电装置，所述上电装置在所述第二检测位上电。
4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述检测平台还包括滑动装置，所述滑动装置包括滑轨和位于所述滑轨上的滑块，所述探针组位于支架上，所述支架连接于所述滑块，所述滑轨位于所述检测平台的两侧，所述滑块带动所述探针组在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动。
5.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于：所述滑块上设置有气缸，所述气缸带动所述支架及探针组相对于所述检测平台上升和下降。
6.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于：所述探针组包括若干探针，其在所述支架上排布成若干排，每排的探针之间相互串联。
7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述检测装置还包括背光源，所述检测平台为透光材质制成，所述背光源位于所述第二检测位下方并可穿透所述第二检测位。
8.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于：所述检测装置还包括控制装置，其连接于所述检测平台、所述探针组、所述滑动装置及所述摄像装置。
9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：摄像装置包括摄像模块和功能检测模块。
10.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于：所述检测平台上放置有硅片，当所述探针组位于所述第一检测位时，所述探针组下压放置在所述硅片上，所述滑动装置带动所述探针组和硅片平移到所述第二检测位；所述探针组自所述第二检测位移回所述第一检测位时，所述硅片留在所述第二检测位，其上方暴露给所述摄像装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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