[实用新型]检测装置有效
申请号: | 201821278385.8 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208985956U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 卞建飞 | 申请(专利权)人: | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 224100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 第二检测 摄像装置 探针组 本实用新型 检测装置 硅片 功能检测 检测结果 连续作业 外观检测 有效实现 高效率 种检测 移动 | ||
本实用新型提供一种检测装置,其包括检测平台、探针组及位于检测平台上方的摄像装置,所述检测平台包括第一检测位和第二检测位,所述探针组位于所述检测平台上并在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动,当所述探针组位于所述第一检测位时,所述摄像装置在所述第二检测位进行外观检测,当所述探针组位于所述第二检测位时,所述摄像装置在所述第二检测位进行功能检测。本实用新型利用一种硅片的检测装置,将检测平台划分为第一检测位和第二检测位进行连续作业,并利用摄像装置同时进行外观和功能的检测,能够有效实现硅片检测作业的高效率和检测结果的有效性。
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,尤其涉及一种用于光伏太阳能电池组件的检测装置。
背景技术
随着新能源蓬勃的发展,太阳能凭借其可靠性、安全性、环保性、资源充足性等特点,受到人们越来越多的关注。在大力推广和使用太阳能绿色能源的背景下,太阳能电池片的需求也与日剧增。
由于太阳能电池片行业的不断发展,半片电池组件越来越被行业重视。在制作太阳能电池片的前段过程中,利用激光发生器将硅片划开约一半的厚度,然后再将硅片掰开,掰断后的两个硅片半片放置在一个检测平台上进行下料外观检测,用于检测硅片在划片和掰片过程中外表面是否造成损伤。在制作太阳能电池片的后段过程中,需将制成的电池片放置在专门的检测机台上进行功能检测,用于检测太阳能电池片内部是否存在缺陷。
由于前段制程中只对电池片作外观检测,而功能检测需在后段制程中进行,那么势必会造成一些内部存在缺陷的硅片依靠简单的外观检测不能检测出来,继续进行后续的加工组装,从而极大地造成了材料和工时的损耗。
有鉴于此,确有必要对用于光伏太阳能电池组件的检测装置进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种操作简便的用于光伏太阳能电池组件的检测装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种检测装置,其包括检测平台、探针组及位于检测平台上方的摄像装置,所述检测平台包括第一检测位和第二检测位,所述探针组位于所述检测平台上并在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动,当所述探针组位于所述第一检测位时,所述摄像装置在所述第二检测位进行外观检测,当所述探针组位于所述第二检测位时,所述摄像装置在所述第二检测位进行功能检测。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,外观检测时,第二检测位上方暴露给摄像装置。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述探针组连接有独立上电的上电装置,所述上电装置在所述第二检测位上电。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述检测平台还包括滑动装置,所述滑动装置包括滑轨和位于所述滑轨上的滑块,所述探针组位于支架上,所述支架连接于所述滑块,所述滑轨位于所述检测平台的两侧,所述滑块带动所述探针组在所述第一检测位和所述第二检测位之间来回移动。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述滑块上设置有气缸,所述气缸带动所述支架及探针组相对于所述检测平台上升和下降。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述探针组包括若干探针,其在所述支架上排布成若干排,每排的探针之间相互串联。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述检测装置还包括背光源,所述检测平台为透光材质制成,所述背光源位于所述第二检测位下方并可穿透所述第二检测位。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述检测装置还包括控制装置,其连接于所述检测平台、所述探针组、所述滑动装置及所述摄像装置。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,摄像装置包括摄像模块和功能检测模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造