[实用新型]炉门盖清理装置及半导体处理设备有效
| 申请号： | 201821278310.X | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208674078U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 秋同通;孟宪宇;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种炉门盖清理装置及半导体处理设备，包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到炉门盖的朝向反应腔室的表面，并在所述炉门盖的朝向反应腔室的表面形成密封空间；所述抽真空单元包括真空泵，通过管道连接到所述密封单元，并用于连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空。上述炉门盖清理装置及半导体处理设备由于具有密封单元和抽真空单元，可以通过抽取真空将腔室门朝向反应腔室的表面上的反应副产物颗粒抽取出来，减少反应副产物颗粒被气流吹落、掉落在晶圆上形成边缘性的颗粒的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 密封单元 炉门盖 抽真空单元 半导体处理设备 反应腔室 密封空间 清理装置 反应副产物 抽取 表面形成 管道连接 抽真空 密封盖 腔室门 真空泵 掉落 吹落 晶圆 连通 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种炉门盖清理装置，其特征在于，包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到炉门盖朝向炉管腔体的表面，并在所述炉门盖的朝向炉管腔体的表面形成密封空间；所述抽真空单元包括真空泵，并通过管道连接至密封盖，从而连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
