[实用新型]炉门盖清理装置及半导体处理设备

权利要求书

1.一种炉门盖清理装置，其特征在于，包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中

所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到炉门盖朝向炉管腔体的表面，并在所述炉门盖的朝向炉管腔体的表面形成密封空间；

所述抽真空单元包括真空泵，并通过管道连接至密封盖，从而连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空。

2.根据权利要求1所述炉门盖清理装置，其特征在于，所述密封单元还包括密封圈，安装在所述炉门盖的朝向反应腔室的表面，与覆盖到所述炉门盖的朝向反应腔室的表面的密封盖接触，在所述炉门盖表面形成密封空间。

3.根据权利要求1所述炉门盖清理装置，其特征在于，所述抽真空单元还包括第一气动阀，设置于所述真空泵与所述密封单元之间的管道上。

4.根据权利要求3所述炉门盖清理装置，其特征在于，所述炉门盖清理装置还包括吹扫管路，一端连通至所述密封空间，另一端用于连接至吹扫气体源，用于向所述密封空间中通入吹扫气体。

5.根据权利要求4所述炉门盖清理装置，其特征在于，所述吹扫管路连接至一第二气动阀，由所述第二气动阀控制所述吹扫管路对密封空间的吹扫。

6.根据权利要求5所述炉门盖清理装置，其特征在于，所述炉门盖清理装置还包括控制单元，连接至所述第一气动阀和第二气动阀，用于控制所述第一气动阀和第二气动阀的通断。

7.根据权利要求6所述炉门盖清理装置，其特征在于，所述控制单元包括主控器与PLC可编程逻辑控制器，且所述主控器通过所述PLC可编程逻辑控制器连接至所述第一气动阀和第二气动阀。

8.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

清理装置，包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中

所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到反应机台的待清理区域，并在所述反应机台的待清理区域形成密封空间；

所述抽真空单元包括真空泵，通过管道连接到所述密封单元，并用于连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空；

反应机台，包括反应腔室和腔室门，其中所述腔室门包括旋转轴，且所述腔室门可绕所述旋转轴在平行于反应腔室开口的平面内旋转，且所述腔室门绕所述旋转轴旋转打开后，所述密封盖覆盖于所述腔室门朝向反应腔室的表面，在所述腔室门朝向反应腔室的表面形成密封空间。

9.根据权利要求8所述半导体处理设备，其特征在于，所述密封单元还包括密封圈，且所述密封圈安装于所述腔室门朝向反应腔室的表面，与覆盖到所述腔室门朝向反应腔室的表面的密封盖接触，在所述腔室门朝向反应腔室的表面形成密封空间。

10.根据权利要求8所述半导体处理设备，其特征在于，所述抽真空单元还包括第一气动阀，设置于所述真空泵与所述密封单元之间的管道上。