[实用新型]炉门盖清理装置及半导体处理设备

说明书

该实用新型涉及一种炉门盖清理装置及半导体处理设备，包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到炉门盖的朝向反应腔室的表面，并在所述炉门盖的朝向反应腔室的表面形成密封空间；所述抽真空单元包括真空泵，通过管道连接到所述密封单元，并用于连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空。上述炉门盖清理装置及半导体处理设备由于具有密封单元和抽真空单元，可以通过抽取真空将腔室门朝向反应腔室的表面上的反应副产物颗粒抽取出来，减少反应副产物颗粒被气流吹落、掉落在晶圆上形成边缘性的颗粒的可能性。

技术领域

本实用新型涉及晶体生产制造加工设备领域，具体涉及一种炉门盖清理装置及半导体处理设备。

背景技术

在晶圆的生产过程中，常常需要将晶圆放入到反应腔室中进行反应。在反应过程中，一些反应副产物颗粒会附着在所述反应腔室的腔室门上。在腔室门开闭的过程中，气压发生变化产生气流，可能会吹落附着在腔室门上的反应副产物颗粒，对反应腔室中反应的晶圆造成影响。

如使用炉管对晶圆进行扩散制程时，大部分炉管的炉门盖朝向反应腔室的表面在使用过程中会承接一些反应副产物颗粒。在开关所述炉门盖时，气压的变化产生的气流会吹落炉门盖朝向反应腔室的表面上的反应副产物颗粒，使反应副产物颗粒掉落在晶圆上，形成边缘性的颗粒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种炉门盖清理装置及半导体处理设备，能够清理腔室门朝向反应腔室的表面的反应副产物颗粒，减少反应副产物被气流吹落、在晶圆上形成边缘性的颗粒的可能性。

为解决上述技术问题，以下提供了一种炉门盖清理装置，包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到炉门盖朝向炉管腔体的表面，并在所述炉门盖的朝向炉管腔体的表面形成密封空间；所述抽真空单元包括真空泵，并通过管道连接至密封盖，从而连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空。

可选的，所述密封单元还包括密封圈，安装在所述炉门盖的朝向反应腔室的表面，与覆盖到所述炉门盖的朝向反应腔室的表面的密封盖接触，在所述炉门盖表面形成密封空间。

可选的，所述抽真空单元还包括第一气动阀，设置于所述真空泵与所述密封单元之间的管道上。

可选的，所述炉门盖清理装置还包括吹扫管路，一端连通至所述密封空间，另一端用于连接至吹扫气体源，用于向所述密封空间中通入吹扫气体。

可选的，所述吹扫管路连接至一第二气动阀，由所述第二气动阀控制所述吹扫管路对密封空间的吹扫。

可选的，所述炉门盖清理装置还包括控制单元，连接至所述第一气动阀和第二气动阀，用于控制所述第一气动阀和第二气动阀的通断。

可选的，所述控制单元包括主控器与PLC可编程逻辑控制器，且所述主控器通过所述PLC可编程逻辑控制器连接至所述第一气动阀和第二气动阀。

以下还提供了一种半导体处理设备，包括清理装置和反应机台，其中所述清理装置包括密封单元和抽真空单元，所述抽真空单元连接到所述密封单元，其中所述密封单元包括密封盖，用于覆盖到反应机台的待清理区域，并在所述反应机台的待清理区域形成密封空间；所述抽真空单元包括真空泵，通过管道连接到所述密封单元，并用于连通至所述密封空间，对所述密封空间进行抽真空；所述反应机台包括反应腔室和腔室门，其中所述腔室门包括旋转轴，且所述腔室门可绕所述旋转轴在平行于反应腔室开口的平面内旋转，且所述腔室门绕所述旋转轴旋转打开后，所述密封盖覆盖于所述腔室门朝向反应腔室的表面，在所述腔室门朝向反应腔室的表面形成密封空间。

可选的，所述密封单元还包括密封圈，且所述密封圈安装于所述腔室门的朝向反应腔室的表面，与覆盖到所述腔室门的朝向反应腔室的表面的密封盖接触，在所述腔室门的朝向反应腔室的表面形成密封空间。