[实用新型]上盖组件和烹饪器具有效
| 申请号： | 201821271873.6 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN209003564U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 丘春成;韩平英 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/08 | 分类号： | A47J27/08;A47J36/00;A47J36/06;A47J27/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种上盖组件和烹饪器具。其中，上盖组件包括：内盖和盖板，内盖上安装有温度传感器；盖板装设于内盖的内侧，盖板对应温度传感器的位置开设有盖板孔，盖板孔处封盖有热传导金属片，温度传感器与热传导金属片朝向内盖的表面接触感温。本实用新型提供的上盖组件，利用温度传感器与盖板的热传导金属片接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器与密封环配合不良而造成漏气的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 上盖组件 盖板 内盖 热传导金属 本实用新型 烹饪器具 盖板孔 感应产品 间接感应 密封环 漏气 封盖 感温 装设 配合 | ||
【主权项】：
1.一种上盖组件，其特征在于，包括：内盖，所述内盖上安装有温度传感器；和盖板，装设于所述内盖的内侧，所述盖板对应所述温度传感器的位置开设有盖板孔，所述盖板孔处封盖有热传导金属片，所述温度传感器与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面接触感温。
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