[实用新型]上盖组件和烹饪器具

说明书

本实用新型提供了一种上盖组件和烹饪器具。其中，上盖组件包括：内盖和盖板，内盖上安装有温度传感器；盖板装设于内盖的内侧，盖板对应温度传感器的位置开设有盖板孔，盖板孔处封盖有热传导金属片，温度传感器与热传导金属片朝向内盖的表面接触感温。本实用新型提供的上盖组件，利用温度传感器与盖板的热传导金属片接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器与密封环配合不良而造成漏气的问题。

技术领域

本实用新型涉及厨房用具领域，更具体而言，涉及一种上盖组件及一种包括该上盖组件的烹饪器具。

背景技术

现有的烹饪器具，如电压力锅，其上盖温度传感器通常是直接穿过盖板孔位来感应内锅温度，温度传感器与盖板孔位之间是利用密封环来实现密封，然而盖板与内盖之间不能保证绝对的同心，当内盖与盖板出现偏心时，温度传感器与密封环之间就会产生间隙，从而出现漏气现象。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型一个方面的目的在于，提供一种上盖组件。

本实用新型另一个方面的目的在于，提供一种包括上述上盖组件的烹饪器具。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种上盖组件，包括：内盖，所述内盖上安装有温度传感器；和盖板，装设于所述内盖的内侧，所述盖板对应所述温度传感器的位置开设有盖板孔，所述盖板孔处封盖有热传导金属片，所述温度传感器与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面接触感温。

本实用新型上述技术方案提供的上盖组件，在盖板孔处封盖热传导金属片，利用温度传感器与盖板的热传导金属片接触而间接感应产品内部的温度，与现有利用温度传感器直接感应产品内部温度的方案相比，可以有效避免温度传感器与密封环配合不良而造成漏气的问题；其次，热传导金属片(如铝片) 具有良好的热传导性能，因此热传导金属片朝向内盖的表面的温度接近内锅内部的温度，产品程序上把热传导金属片与内锅内部的温度差弥补上，就能够实现与直接感应内锅内部温度相等的感温效果。

另外，本实用新型上述技术方案提供的上盖组件还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，所述内盖上安装有用于压住所述温度传感器的压盖，所述压盖的内侧顶部和所述温度传感器的上部之间装设有弹性件，所述温度传感器能够上下移动且在所述弹性件的弹力作用下贴紧所述热传导金属片朝向所述内盖的表面。

利用安装在内盖上的压盖压住温度传感器，并在压盖的内侧顶部和温度传感器的上部之间装设弹性件，使得温度传感器能够上下移动，这样可以利用弹性件的弹力作用确保温度传感器贴紧热传导金属片，从而确保温度传感器与热传导金属片接触感温的可靠性。

在上述技术方案中，优选地，所述弹性件为弹簧，所述压盖的内侧顶部设有第一安装柱，所述温度传感器的上部设有第二安装柱，所述弹簧的上端套设于所述第一安装柱上，所述弹簧的下端套设于所述第二安装柱上，以确保弹簧固定的牢固性。

在上述技术方案中，优选地，所述内盖上开设有内盖孔，所述温度传感器的上部外侧面设有将所述温度传感器悬挂于所述内盖孔中的限位部，所述温度传感器的下部穿过所述内盖孔与所述热传导金属片接触感温。

利用温度传感器的上部外侧面设有的限位部，将温度传感器悬挂于内盖孔中，实现温度传感器在内盖上的安装，并使得温度传感器的下部能够穿过内盖孔与热传导金属片进行接触感温，结构简单，装配方便。

在上述技术方案中，优选地，所述温度传感器的下部端面为平面，所述温度传感器的下部端面与所述热传导金属片朝向所述内盖的表面平面接触感温。

上述设计以确保温度传感器与热传导金属片具有足够大的接触面积，提高感温的精准度。