[实用新型]SOP封装集成电路芯片的拆卸设备

摘要

本实用新型公开一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，属于集成电路技术领域，解决维修人员在将SOP封装集成电路芯片在从PCB板上拆卸下来时具有费时费力的问题，本案的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备包括基座、用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡的加热系统以及用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离的芯片分离装置，本案通过在基座上设置加热风机和热风出口，使得SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡能够快速均匀的融化掉，不仅节省拆卸时间，且避免维修人员的操作失误；通过在基座上设置提升杆和分离部件，实现将SOP封装集成电路芯片能够快速便捷地从所述PCB板上分离，从而提高SOP封装集成电路芯片的拆卸效率。

主权项

1.一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于，包括：基座（1），所述的基座（1）上设置有用于卡住PCB板的卡爪（11）；加热系统（2），用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统（2）包括设置在所述基座（1）上表面上的加热风机（21）、设置在所述基座（1）的下表面上且与所述的加热风机（21）相连通的热风出口（22）；芯片分离装置（3），用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置（3）包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座（1）上的提升杆（31）、固定设置在所述提升杆（31）的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片的分离部件（32）。