[实用新型]SOP封装集成电路芯片的拆卸设备有效
| 申请号： | 201821262891.8 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208478304U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王娟 | 申请（专利权）人： | 南京铁道职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 210015 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路芯片 拆卸设备 拆卸 焊锡 引脚 集成电路技术 芯片分离装置 熔化 本实用新型 操作失误 分离部件 加热风机 加热系统 热风出口 提升杆 维修 费力 融化 | ||
1.一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于，包括：
基座（1），所述的基座（1）上设置有用于卡住PCB板的卡爪（11）；
加热系统（2），用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统（2）包括设置在所述基座（1）上表面上的加热风机（21）、设置在所述基座（1）的下表面上且与所述的加热风机（21）相连通的热风出口（22）；
芯片分离装置（3），用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置（3）包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座（1）上的提升杆（31）、固定设置在所述提升杆（31）的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片的分离部件（32）。
2.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的芯片分离装置（3）包括复位弹簧（33），所述的复位弹簧（33）通过弹簧预紧力设置在所述提升杆（31）与所述的基座（1）之间。
3.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的芯片分离装置（3）包括固定设置在所述的基座（1）上且用于驱动所述提升杆（31）移动的驱动气缸。
4.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的分离部件（32）为夹爪或真空吸盘。
5.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的加热系统（2）包括设置在所述的基座（1）上且连通所述加热风机（21）和所述热风出口（22）的热风通道（23）。
6.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的热风出口（22）有两排，两排所述的热风出口（22）分布在所述基座（1）下表面的两侧。
7.根据权利要求6所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的分离部件（32）位于两排所述的热风出口（22）之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
