[实用新型]SOP封装集成电路芯片的拆卸设备

说明书

本实用新型公开一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，属于集成电路技术领域，解决维修人员在将SOP封装集成电路芯片在从PCB板上拆卸下来时具有费时费力的问题，本案的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备包括基座、用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡的加热系统以及用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离的芯片分离装置，本案通过在基座上设置加热风机和热风出口，使得SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡能够快速均匀的融化掉，不仅节省拆卸时间，且避免维修人员的操作失误；通过在基座上设置提升杆和分离部件，实现将SOP封装集成电路芯片能够快速便捷地从所述PCB板上分离，从而提高SOP封装集成电路芯片的拆卸效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种用于拆卸SOP封装集成电路芯片的设备。

背景技术

SOP封装集成电路芯片广泛应用于人们的生产和生活中，维修人员在对SOP集成电路的维修和回收环节中，总会遇到需要将SOP封装集成电路芯片从集成电路的PCB板上拆卸下来的情况。其中，如何在不损坏SOP封装芯片引脚的情况下，将芯片从PCB板上完整地拆卸下来，保证SOP封装芯片完好无损，可以二次使用，是维修人员在拆卸SOP封装集成电路芯片面临的最大的问题。通常情况下，维修人员一般需要借助加热工具先将SOP封装集成电路芯片的引脚与PCB板之间的焊锡熔化掉，然后再小心翼翼的将SOP封装集成电路芯片从PCB板上拆卸下来。由于SOP封装集成电路芯片的引脚至少有两排，且每排有数十个引脚，维修人员需要逐个将芯片的引脚与PCB板之间的焊锡熔化掉，这样必然会耗费大量的时间，致使工作效率低下；而且这种芯片的拆卸工作对维修人员的技术素质要求较高，一旦出现操作失误的情况，导致芯片的某个或某些引脚断裂，则芯片也就报废了，只会给拆卸工作带来不必要的麻烦，增加维修成本。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能够使SOP封装集成电路芯片易于拆卸、便于维修人员操作的拆卸设备。

为了实现上述实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，包括：

基座，所述的基座上设置有用于卡住PCB板的卡爪；

加热系统，用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统包括设置在所述基座上表面上的加热风机、设置在所述基座的下表面上且与所述的加热风机相连通的热风出口；

芯片分离装置，用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座上的提升杆、固定设置在所述提升杆的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片的分离部件。

上述技术方案中，优选的，所述的芯片分离装置包括复位弹簧，所述的复位弹簧通过弹簧预紧力设置在所述提升杆与所述的基座之间。

上述技术方案中，优选的，所述的芯片分离装置包括固定设置在所述的基座上且用于驱动所述提升杆移动的驱动气缸。

上述技术方案中，优选的，所述的分离部件为夹爪或真空吸盘。

上述技术方案中，优选的，所述的加热系统包括设置在所述的基座上且连通所述加热风机和所述热风出口的热风通道。

上述技术方案中，优选的，所述的热风出口有两排，两排所述的热风出口分布在所述基座下表面的两侧。

上述技术方案中，优选的，所述的分离部件位于两排所述的热风出口之间。