[实用新型]一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板有效
| 申请号： | 201821243884.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208424912U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 段龙辉;徐友福;王昌水 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，包括：包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。本实用新型有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其有机金属膜阻焊层由外层线路表面氧化而得，可大大降低板厚，能够避免传统油墨阻焊层制备过程中的多种品质问题，相对于传统油墨做阻焊层的印制电路板，有机金属膜做阻焊层的印制电路板制备过程简单，流程短，效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊层 有机金属膜 印制电路板 线路层 介电材料层 传统油墨 制备过程 本实用新型 非焊接部位 表面氧化 焊接部位 品质问题 外层线路 保护层 板厚 | ||
【主权项】：
1.一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维科技有限公司，未经上海美维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821243884.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改良结构的线路板
- 下一篇：一种多层板三维堆叠结构
