[实用新型]一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板

说明书

一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，包括：包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。本实用新型有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其有机金属膜阻焊层由外层线路表面氧化而得，可大大降低板厚，能够避免传统油墨阻焊层制备过程中的多种品质问题，相对于传统油墨做阻焊层的印制电路板，有机金属膜做阻焊层的印制电路板制备过程简单，流程短，效率高，成本低。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板。

背景技术

随着电子产业的发展，电子产品早已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。

目前印制电路板采用油墨做阻焊层实现阻焊功能。但随着印制电路板特别是封装载板及线路尺寸减小，线路排布密度增大，精细线路印制电路板上油墨阻焊层制作难度随之加大，面临更多问题与挑战。在目前电路板油墨阻焊层的制作过程中，容易发生阻焊油墨塞孔不良、曝光不良、显影不净、线路发红等诸多缺陷，对阻焊层的生产效率及品质造成不良影响。此外，50μm≤当阻焊桥宽度≤75μm时，由于阻焊油墨在显影时会发生一定侧蚀，阻焊桥极易发生剥落或断裂，这些问题会严重影响精细线路油墨阻焊层品质。

有机金属膜具有阻焊效果，且其抗酸性好，热稳定性高，为一种可行的阻焊方案。更为重要的是，传统油墨阻焊层20～40μm的厚度，该厚度在很大程度上限制了印制电路板的板厚，不利于超薄板的制作，而有机金属膜厚度在3μm以下，远远小于传统油墨阻焊层的厚度，可大大降低印制电路板的厚度。有机金属膜由线路表面氧化而得，该工艺操作简单，流程短，生产效率高，成本低，且可以避免油墨阻焊层的阻焊桥剥落或者断裂等诸多品质问题，而且能够避免阻焊层与线路对位偏移，具有较强的可操作性和较好的应用前景。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，旨在避免油墨阻焊层的诸多不良，避免阻焊层与线路对位偏移，改善印制电路板阻焊层品质，通过降低阻焊层厚度来降低印制电路板厚度，提高生产效率，降低生产成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，包括：包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。

优选的，所述的有机金属膜阻焊层为线路层表面氧化层。

优选的，所述的有机金属膜阻焊层厚度在3μm以下。

优选的，所述的保护层包括镍金、镍钯金、银锡或锡银铜等。

优选的，所述的介电材料层包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。

本实用新型的有益效果：

本实用新型有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其有机金属膜阻焊层由外层线路表面铜氧化而得，其抗酸性好，热稳定性高，更为重要的是，其厚度在3um以下，远低于传统的油墨阻焊层厚度20～40um，可大大降低板厚，利于超薄板的制作。同时，有机金属膜阻焊层制作工艺操作简单，工艺流程短，生产效率高，可以避免油墨阻焊层制备过程中的多种问题，且能避免阻焊层与线路对位偏移问题，具有较强的可操作性和较好的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式