[实用新型]一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板有效
| 申请号： | 201821243884.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208424912U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 段龙辉;徐友福;王昌水 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊层 有机金属膜 印制电路板 线路层 介电材料层 传统油墨 制备过程 本实用新型 非焊接部位 表面氧化 焊接部位 品质问题 外层线路 保护层 板厚 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。
2.如权利要求1所述的有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，所述的有机金属膜阻焊层为线路层表面氧化层。
3.如权利要求1或2所述的有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，所述的有机金属膜阻焊层厚度在3μm以下。
4.如权利要求1所述的有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，所述的保护层包括镍金、镍钯金、银锡或锡银铜等。
5.如权利要求1所述的有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其特征在于，所述的介电材料层包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。
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